실리콘 음극은 현존하는 차세대 음극 가운데 상용화에 가장 근접해 있습니다.
하지만 실리콘의 비전도성 특성, 충 방전 과정에서 실리콘 부피팽창으로 인한 낮은 수명이 상용화의 걸림돌이 되고 있습니다.
연구팀은 나노초 레이저 가공기술을 활용해 실리콘 전극 표면을 구조화함으로써 충 방전 과정에서 발생하는 실리콘 표면에서 기계적 응력 감소를 통해 지속적인 성능 내구성을 확보하는데 성공했습니다. 실리콘 전극 표면 처리에 적용한 나노초 레이저 기술은 집속되지 않은 넓은 레이저 빔을 사용해 레이저 가공의 낮은 생산성 문제를 극복, 1cm
2의 넓은 영역을 5초 이내로 가공 할 수 있습니다. 수십 마이크로미터 크기 집속된 빔을 사용하는 기존 레이저 가공 기술 대비 약 60배 이상 전극 가공 속도가 증가해 대량 생산 가능성을 확인하였습니다.
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https://www.etnews.com/20210225000072
